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红外焊接在回流焊技术中的原理与特点

文章来源:洁净管道 日期:2013-05-15

  红外焊接回流焊的主要工作原理是:在设备的隧道式炉膛内,通电的陶瓷发热板(或石英发热管)辐射出远红外线,热风喷射装置使热空气对流均匀,让电路板随传动机构直线匀速进入炉膛,顺序通过预热、焊接和冷却3个温区。

  在预热区里,PCB在l00℃~160℃的温度下均匀预热2min—3min,锡膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发,化成烟气排出;同时,锡膏中的助焊剂浸润焊接对象,锡膏软化塌落,覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚,使它们与氧气隔离;并且,电路板和元器件得到充分预热,以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

  在焊接区,温度迅速上升,比焊料合金熔点高20℃~50℃,漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔融,浸润焊接面,时间为30s~90s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过,使焊料冷却凝固以后,全部焊点同时完成焊接。

  红外焊接设备适用于单面、双面、多层印制板上SMT元器件的焊接,以及在其他印制电路板、陶瓷基板、金属芯基板上的回流焊,也可以用于电子器件、组件、芯片的回流焊,还可以对印制板进行热风整平、烘干,对电子产品进行烘烤、加热或化粘接剂。红外线回流焊设备既能够单机操作,也可以连入电子装配生产线配套使用。

  红外焊接设备还可以用来焊接电路板的两面:先在电路板的A面漏印锡膏,粘贴SMT元器件后入炉完成焊接;然后在B面漏印锡膏,粘贴元器件后再次人炉焊接。这时,电路板的B面朝上,在正常的温度控制下完成焊接;A面朝下,受热温度较低,已经焊好的元器件不会从板上脱落下来。

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